交投科创中心

园区位于杭州市高新区（滨江）物联网小镇内，东临风情大道，西依协同路，北靠月明路，由三幢点式塔楼、商业配套用房和地下二层停车库组成。园区占地面积30亩，总建筑面积84112.42㎡，其中地上建筑面积55143.61㎡，地下建筑面积 29033.43㎡，分两层。办公区域面积共38000㎡，商业配套面积7000㎡。园区内设机动车停车位669个，其中地上55个，地下614个。